多協議模組

結果: 1,595
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
封裝
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
670在途量
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
規格書
1,300預期2026/7/10
最少： 1
倍數： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Telit Cinterion 多協議模組
392預期2026/7/24
最少： 1
倍數： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
DFRobot 多協議模組 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
1預期2026/6/18
最少： 1
倍數： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
DFRobot 多協議模組 Gravity: High-Speed CAT4 SIM7600G-H Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (150Mbps/50Mbps)
16在途量
最少： 1
倍數： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO ESP32-C5
規格書
61在途量
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO RP2040(Tape & Reel)
規格書
50預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
規格書
53預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO nRF52840(Tape & Reel)
規格書
50預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO nRF52840 Sense(Tape & Reel)
規格書
50預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
規格書
40預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO MG24 (Pre-Soldered)
規格書
50預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO MG24 Sense (Pre-Soldered)
規格書
50預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Seeed Studio XIAO MG24 (3PCS)
規格書
49預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 SenseCAP Solar Node P1 for Meshtastic 1庫存量
12預期2026/6/9
最少： 1
倍數： 1
Seeed Studio 多協議模組 Wio Tracker L1
1預期2026/6/5
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Wio Tracker L1 E-ink
2預期2026/6/12
最少： 1
倍數： 1

Embedded Artists 多協議模組 2GF M.2 Module
規格書
18預期2026/6/12
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio 多協議模組 Sterling-LWB SIP, Cut Tape
規格書
474預期2027/2/24
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W683, in tray
280預期2027/2/12
最少： 1
倍數： 1

Tray
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W377, single package
規格書
23預期2026/7/23
最少： 1
倍數： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Insight SiP 多協議模組 Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
規格書
50預期2026/11/27
最少： 1
倍數： 1

u-blox 多協議模組 M.2 card with MAYA-W271, single package
規格書
16預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Microchip Technology 多協議模組 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
規格書
144預期2026/7/24
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610BHN/A1ZDI
規格書
25預期2026/8/21
最少： 1
倍數： 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray