ATS-KRP-3563-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-KRP-3563C1R1
ATS-KRP-3563-C1-R0

製造商:

說明:
散熱器 maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm

壽命週期:
新產品:
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ECAD模型:
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最少: 1   多個: 1
單價:
NT$-.--
總價:
NT$-.--
估計關稅:

Pricing (TWD)

數量 單價
總價
NT$1,040.73 NT$1,040.73
NT$899.48 NT$8,994.80
NT$818.81 NT$16,376.20
NT$761.45 NT$38,072.50
NT$712.70 NT$71,270.00
1,000 報價

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Advanced Thermal Solutions
產品類型: 散熱器
RoHS:  
品牌: Advanced Thermal Solutions
封裝: Tray
產品類型: Heat Sinks
系列: ATS-KR
原廠包裝數量: 100
子類別: Heat Sinks
公司名稱: AMD Xilinx Kria/maxiFLOW
每件重量: 61 g
找到產品:
若要顯示類似商品,請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

合規守則
CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99
原產地分類
原產國:
中國
封裝原產國:
無資料
擴散國:
無資料
出貨時,國家可能會有所變更。

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.