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ATS-VC-009-C1-R2

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-009-C1-R2
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-009-C1-R2
Price: 2529.93 TWD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

984-ATS-VC-009-C1-R2

製造商編號：

ATS-VC-009-C1-R2

製造商：

Advanced Thermal Solutions

說明：

液體冷板、液體冷卻及熱管 Vapor Chamber, Acetone, Mesh Wick, Aluminum, 25mm L, 25mm W, 1.75mm H, 18W qMax

規格書:

ATS-VC-009-C1-R2 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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庫存量: 22

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最少： 1 多個： 1

單價:

NT$-.--

總價:

NT$-.--

估計關稅:

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Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$2,529.93	NT$2,529.93
	NT$2,261.06	NT$22,610.60
	NT$2,132.00	NT$53,300.00
	NT$2,077.51	NT$103,875.50
	NT$1,991.83	NT$199,183.00
250	報價

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Advanced Thermal Solutions
產品類型:	液體冷板、液體冷卻及熱管
RoHS:
產品:	Vapor Chambers
類型:	Mesh Vapor Chamber
吸熱材料:	Aluminum
長度:	25 mm
寬度:	25 mm
高度:	0.8 mm
設計目的:	HDD and SSD, PCs, Industrial Laswer CNC, High Heat Flux Chips, Industrial Laser Welding, Graphic Card Cooling, LED Cooling, Servers, Mobile Devices
品牌:	Advanced Thermal Solutions
高度 – 毫米:	1.75 mm
長度 – 毫米:	25 mm
封裝:	Bulk
產品類型:	Thermal Interface Products
系列:	ATS-VC
原廠包裝數量:	1
子類別:	Thermal Management
寬度 – 毫米:	25 mm
每件重量:	2 g

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所選屬性: 0

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合規守則

USHTS:: 7616995190
JPHTS:: 761699000
BRHTS:: 76169900
ECCN:: EAR99

原產地分類

原產國:: 美國
封裝原產國:: 無資料
擴散國:: 無資料

出貨時，國家可能會有所變更。

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.