A18145-03

Laird Technologies
739-A18145-03
A18145-03

製造商：

說明：
熱介面產品 Tflex RB330FG, 9x9IN,

規格書:
ECAD模型:
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Pricing (TWD)

數量 單價
總價
NT$646.00 NT$646.00
NT$635.12 NT$6,351.20
NT$587.52 NT$14,688.00
NT$499.12 NT$26,952.48
NT$498.78 NT$269,341.20
1,026 報價

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Laird Technologies
產品類型: 熱介面產品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
1.2 W/mK
Gray
- 25 C
+ 200 C
228.6 mm
228.6 mm
0.5 mm to 5.08 mm
UL 94 V-0
Tflex RB300
Bulk
品牌: Laird Technologies
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: CN
產品類型: Thermal Interface Products
大小: 9 in x 9 in
原廠包裝數量: 54
子類別: Thermal Management
找到產品:
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所選屬性: 0

規格書

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.

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