S007

170-S007
S007

製造商:

說明:
多通訊協定模組 Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8

壽命週期:
作廢
ECAD模型:
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商品屬性 屬性值 選擇屬性
M5Stack
產品類型: 多通訊協定模組
付運限制:
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RoHS:  
2.4 GHz
GPIO, I2C, I2S, PWM, UART
3.3 V
5 V
0 C
+ 40 C
3D
26 mm x 18 mm x 4.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 b/g/n
品牌: M5Stack
核心: Xtensa LX7
產品: 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0
產品類型: Multiprotocol Modules
原廠包裝數量: 10
子類別: Wireless & RF Modules
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所選屬性: 0

合規守則
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
EAR99
原產地分類
原產國:
中國
封裝原產國:
無資料
擴散國:
無資料
出貨時,國家可能會有所變更。

供貨情況

庫存:

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