MSCSM70AM025CT6LIAG

Name: Microchip MSCSM70AM025CT6LIAG
Brand: Microchip Technology
SKU: 494-SM70AM025CT6LIAG
Price: 21301 TWD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

494-SM70AM025CT6LIAG

製造商編號：

MSCSM70AM025CT6LIAG

製造商：

Microchip Technology

說明：

離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C LI

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規格書:

MSCSM70AM025CT6LIAG 規格書 (PDF)

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Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$21,301.00	NT$21,301.00
	NT$21,296.92	NT$212,969.20
25	報價

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Microchip
產品類型:	離散半導體模組
RoHS:
產品:	MOSFET-SiC SBD Modules
類型:	MOSFET / SiC SBD
技術:	SiC
Vf - 順向電壓:	1.8 V
Vr - 反向電壓:	700 V
Vgs - 閘極-源極電壓:	- 10 V, + 25 V
安裝風格:	Screw Mount
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 175 C
品牌:	Microchip Technology
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	PH
下降時間:	20 ns
Id - C連續漏極電流:	689 A
Pd - 功率消耗 :	1.882 kW
產品類型:	Discrete Semiconductor Modules
上升時間:	35 ns
原廠包裝數量:	1
子類別:	Discrete Semiconductor Modules
標準斷開延遲時間:	50 ns
標準開啟延遲時間:	40 ns

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規格書

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DTS

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USHTS:: 8541290065
ECCN:: EAR99

相腳SiC MOSFET電源模組

Microsemi/Microchip相腳SiC MOSFET電源模組由SiC MOSFET與SiC二極體組成，因此同時結合了兩種裝置的優點。這些模組具有極低電感的SP6LI封裝，最大雜散電感為3nH。這些SP6LI功率模組有1200伏與1700伏兩種型號，外殼溫度(T_c)為80°C。SP6LI封裝提供更高的功率密度與小巧的外形，使得並行的模組數量更少，從而實現完整的系統，幫助設計者進一步縮小裝置的尺寸。