55917-1430

Molex
538-55917-1430
55917-1430

製造商：

說明：
集管和線殼 2.0 WTB DUAL CON DIP PLG HSG ASSY 14 CKT

規格書:
ECAD模型:
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庫存量: 2,032

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單價:
NT$-.--
總價:
NT$-.--
估計關稅:

Pricing (TWD)

數量 單價
總價
NT$65.62 NT$65.62
NT$57.12 NT$571.20
NT$55.76 NT$1,394.00
NT$48.62 NT$4,862.00
NT$46.24 NT$11,560.00
NT$43.18 NT$21,590.00
NT$39.78 NT$27,846.00
NT$38.08 NT$213,248.00

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Molex
產品類型: 集管和線殼
RoHS:  
Headers
Shrouded
14 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
55917
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
品牌: Molex
觸點材料: Tin
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: VN
额定电流: 3 A
易燃性等級: UL 94 V-0
外殼顏色: Natural
外殼材料: Polyester
產品類型: Headers & Wire Housings
原廠包裝數量: 700
子類別: Headers & Wire Housings
額定電壓: 250 V
零件號別名: 0559171430
每件重量: 1.161 g
找到產品:
若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

微型化解決方案

Molex微型化解決方案適合用於汽車、智慧型裝置、行動裝置和醫療技術等眾多應用。這些連接器可節省空間、發出高密度訊號，且耐用。Molex連接器的微型化優勢在於將更多元件安裝到更小的空間中，因此能在不增加尺寸或重量的情況下加入功能。

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.

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