HDTF-3-06-S-RA-HS-100

Samtec
200-HDTF-306SRAHS100
HDTF-3-06-S-RA-HS-100

製造商：

說明：
高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

ECAD模型:
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單價:
NT$-.--
總價:
NT$-.--
估計關稅:

Pricing (TWD)

數量 單價
總價
NT$570.02 NT$570.02
NT$535.96 NT$5,359.60
NT$480.75 NT$12,018.75
NT$447.77 NT$18,806.34
NT$415.50 NT$34,902.00
NT$367.10 NT$185,018.40
NT$366.75 NT$369,684.00

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Samtec
產品類型: 高速/模組連接器
RoHS:  
Receptacles
6 Row
1.8 mm
Solder Pin
Gold
HDTF
Tray
品牌: Samtec
觸點材料: Copper Alloy
外殼顏色: Black
外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高工作溫度: + 105 C
最低工作溫度: - 40 C
裝配角: Right Angle
產品類型: High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量: 42
子類別: Backplane Connectors
公司名稱: XCede
找到產品:
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所選屬性: 0

Models

Technical Resources

合規守則
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
原產地分類
原產國:
中國
封裝原產國:
無資料
擴散國:
無資料
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XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

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XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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