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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 360.4 TWD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

200-HDTM3062SVT5R3

製造商編號：

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

製造商：

Samtec

說明：

高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

NT$-.--

總價:

NT$-.--

估計關稅:

Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$360.40	NT$360.40
	NT$325.04	NT$3,250.40
	NT$289.68	NT$7,242.00
	NT$236.30	NT$22,684.80
	NT$212.50	NT$61,200.00
	NT$196.18	NT$103,583.04
	NT$175.78	NT$177,186.24
	NT$155.72	NT$313,931.52

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Samtec
產品類型:	高速/模組連接器
封裝:	Tray
品牌:	Samtec
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	48
子類別:	Backplane Connectors

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所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 規格書 (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.