似乎你已停用瀏覽器的JavaScript。除非你登入，否則此頁面上的某些功能將無法使用。

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3082SVT5R3
Price: 442.03 TWD
Availability: OutOfStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

200-HDTM3082SVT5R3

製造商編號：

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

製造商：

Samtec

說明：

高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 規格書 (PDF)

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3的資訊

供貨情況

庫存：: 暫無庫存

發生意外錯誤了。請稍後再試。
工廠前置作業時間：: 3 週工廠預計生產時間。

輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

NT$-.--

總價:

NT$-.--

估計關稅:

Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$442.03	NT$442.03
	NT$430.20	NT$4,302.00
	NT$401.16	NT$10,029.00
	NT$394.71	NT$16,577.82
	NT$365.31	NT$30,686.04
	NT$354.20	NT$89,258.40
	NT$341.65	NT$172,191.60
	NT$341.29	NT$344,020.32

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Samtec
產品類型:	高速/模組連接器
產品:	Headers
定位數:	48 Position
排數:	8 Row
間距:	1.8 mm
終端類型:	Solder Pin
封裝:	Tray
品牌:	Samtec
觸點材料:	Phosphor Bronze
额定电流:	1.5 A
外殼材料:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
最高工作溫度:	+ 105 C
最低工作溫度:	- 40 C
裝配角:	Vertical
定位:	Straight
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	42
子類別:	Backplane Connectors
額定電壓:	48 VAC

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 規格書 (PDF)

合規守則

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原產地分類

原產國:: 中國
封裝原產國:: 無資料
擴散國:: 無資料

出貨時，國家可能會有所變更。

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.