C3216X7S2A335M160AB

TDK
810-C3216X7S2A335M1B
C3216X7S2A335M160AB

製造商：

說明：
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X7S2A335KAB

規格書:
ECAD模型:
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NT$-.--
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NT$-.--
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包裝:
完整捲（訂購多個2000）

Pricing (TWD)

數量 單價
總價
零卷 / MouseReel™ †
NT$40.46 NT$40.46
NT$20.74 NT$207.40
NT$15.16 NT$1,516.00
NT$13.80 NT$6,900.00
NT$13.40 NT$13,400.00
完整捲（訂購多個2000）
NT$13.12 NT$26,240.00
† NT$215.00 MouseReel™費用將加入您的購物車內並自動計算。所有MouseReel™訂單均不能取消和不能退換。 ↩

商品屬性 屬性值 選擇屬性
TDK
產品類型: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
3.3 uF
100 VDC
X7S
20 %
1206
3216
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
1.6 mm (0.063 in)
1.6 mm (0.063 in)
General Type MLCCs
C
Reel
Cut Tape
MouseReel
品牌: TDK
級別: Class2
產品類型: Ceramic Capacitors
原廠包裝數量: 2000
子類別: Capacitors
類型: Mid-Voltage Multilayer Ceramic Chip Capacitor
零件號別名: C3216X7S2A335MT000N C3216X7S2A335MT
每件重量: 27 mg
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所選屬性: 0

規格書

Models

Specification Sheets

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Open Mode

TDK Open Mode is a type of MLCC in which the gap between the terminal electrode and the internal electrode on the opposing terminal electrode side (called L-Gap) is longer than that of regular products. By making the overlapping portion of the opposing internal electrodes shorter, it is ensured that the opposing electrodes do not overlap at places where cracks may occur. Due to this, the risk of short-circuit can be reduced even if cracks should occur.

C系列高電容MLCC

TDK的C系列高電容MLCC採用精確技術，允許使用多個更纖薄的陶瓷絕緣層。TDK的C系列高電容僅包括陶瓷和金屬系列產品，性能高度可靠，既使在極端溫度下甚至也不會出現任何降解顯像。單片式結構確保了超強的機械強度及可靠性。TDK C系列高電容MLCC包含各類電容值（1.5µF至100µF），溫度係數X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R和Y5V，以及EIA外殼尺寸0402、0603、0805、1206、1210、1812和2220的產品。
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撓裂防範MLCC

TDK Flex Crack Countermeasure MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitor) products feature redundancies in design in order to avoid short circuit failures and improve the reliability of equipment. TDK offers multiple types of MLCCs for flex crack countermeasures including soft termination, MEGACAP, serial design, and open mode, each offering a different model and design to mitigate cracking caused by depaneling of PCBs, screw fastening, or shock from a vibration or drop.
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