HPC/cALP-CSP-HP-B
787-HPC/CALP-CSP-HPB
HPC/cALP-CSP-HP-B
製造商：
說明：
CPU和晶片散熱器 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 28.2mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
CPU和晶片散熱器 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 28.2mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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工廠前置作業時間：
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Pricing (TWD)
| 數量 | 單價 |
總價
|
|---|---|---|
| NT$2,691.26 | NT$2,691.26 | |
| NT$2,421.31 | NT$24,213.10 | |
| NT$2,262.14 | NT$56,553.50 | |
| NT$2,230.59 | NT$111,529.50 | |
| NT$2,229.87 | NT$222,987.00 | |
| 500 | 報價 |
原產地分類
- 原產國:
- 無資料
- 封裝原產國:
- 無資料
- 擴散國:
- 無資料
