Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM連接器

Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM連接器提供了高速和高頻寬,且尺寸只有一般DIMM的一半,功耗更低,同時可改善熱管理。此系列採用0.50 mm間距的高密度設計,可節省電路板空間。其他特色則包括提供262個位置、垂直或直角方向,以及4至9.20 mm的高度範圍。不同的鍵位有助於對齊,防止誤插,另外SMT機械固定裝置則可確保安裝期間的共面調整。液晶聚合物 (LCP) 樹脂外殼材料不含鹵素,可承受高溫紅外線流。Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM連接器的典型應用包括通訊、工業和儀器、資料和消費性裝置。

特點

  • 高速DDR5數位驗證
  • 高密度設計,0.50 mm間距,可節省電路板空間
  • 不同的鍵位有助於對齊,防止誤插
  • 4 mm、5.20 mm、8 mm和9.20 mm高度選項
  • 262個腳位
  • 垂直或直角方向
  • SMT機械固定裝置,可確保安裝期間的共面調整
  • 不含鹵素的LCP樹脂外殼材料,可承受高溫紅外線流

應用

  • 通訊
    • 路由器
    • 開關
    • 基地台
  • 工業與儀器
    • 嵌入式系統
  • 資料
    • 伺服器
    • 工作站
  • 消費性產品
    • 桌上型電腦
    • 筆記型電腦

影片

發佈日期: 2022-11-16 | 更新日期: 2024-08-19