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低ESR
提供14種外殼尺寸,CV額定值為0.15-1500 µF/2.5-50V
TPS系列 - ESR最低80 mΩ,最大直接漏電流為19.8 μA,最大功耗因數在120 Hz下為12%
TPS汽車級 - ESR最低80 mΩ,CV範圍:0.22-680 μF/6.3-50V,符合AEC-Q200標準
TPM系列 - 超低ESR,提供封裝代碼D、E、V和Y,CV範圍介於10-2200 µF/2.5-50V
TPC系列 - 低ESR TACmicrochip®電容器,CV範圍為1.0-100 μF/3-25V,提供4種外殼尺寸
F91系列 - 符合RoHS2指令2011/65/EU,採用SMD J-引線封裝,具備低ESR
高CV
高容積效率,13種外殼尺寸,包含低矮型代碼,CV範圍:10-1500 μF/2.5-20V
TLJ系列 - 高容積效率,CV範圍為10-1500 μF/2.5-20V,提供14種外殼尺寸,包含低矮型代碼
TLC系列 - 高電容/電壓比,CV範圍為0.47-220 µF/2-35V,提供10種外殼尺寸
TLN系列 - Undertab端子佈局,CV範圍為47-1000 µF/4-10V,提供6種外殼尺寸
TLN PulseCap系列 - 大型外殼尺寸,具備最大的電容,CV範圍為1000-3300 μF/4-10V,提供2種外殼尺寸
F98系列 - 小型樹脂模製晶片,具備1-200 µF的高電容,額定電壓介於4V-25V
F72-F75系列 - 無框、敷形塗層電容器,提供低矮型 (F72) 或最大CV (F75) 型
低矮設計
外殼低矮尺寸系列是專為重視產品高度的應用所設計
TAJ系列 - 通用型電容器,提供包含1 mm最大高度的17種外殼尺寸,CV範圍為0.10-1000 μF/2.5-50V
TAJ汽車級 - TAJ汽車級的CV範圍為0.22-680 μF/6.3-50V,能滿足AEC-Q200標準的要求
F92系列 - 樹脂模製晶片,採用J-引線,提供三種外殼尺寸(P、A和B)
TACmicrochip®系列 - 最小型的表面黏著鉭電容器,提供6種外殼尺寸,CV範圍為1.0-100 μF/2-16V
效能
專為延長商用級產品的作業壽命、改善特定參數及可靠性所設計
TRM系列 - 專為高階商業應用所設計,具超長使用壽命,CV範圍為4.7-1500 μF/2.5-50V
TRJ系列 - 適合用於有高度和空間限制需求的設計,提供6種外殼尺寸,CV範圍為0.10-680 μF/4-50V
THJ系列 - 高溫電容器,適合汽車與工業應用,提供5種外殼尺寸,CV範圍為0.10-220 μF/6.3-50V
F97系列 - 樹脂模製,具有高可靠性、耐高溫、符合AEC-Q200標準,額定電壓為6.3至35V
THH系列 - 密封型,耐高溫至230°C/0.5UR/1000小時(特定代碼為2000小時)或200°C/0.5UR/10.000小時
TMJ S1gma™系列- 現有最低的DCL,可靠性為商用電容器的兩倍,DCL極限為0.001 CV(針對特定代碼)和0.005 CV
F95系列 - 無框、敷形塗層,專為音效應用所設計,4V、6.3V和10V下額定電容介於68 µF至470 µF
F9H系列 - 樹脂模製,耐高溫汽車級晶片電容器,10V和16V下額定值介於10 μF至47 μF
低DCL
固體鉭電解電容器適用於商業、工業和特殊應用
TAJ系列 - 通用型電容器,提供包含1 mm最大高度的17種外殼尺寸,CV範圍為0.10-1000 μF/2.5-50V
TAJ汽車級 - TAJ汽車級的CV範圍為0.22-680 μF/6.3-50V,能滿足AEC-Q200標準的要求
TACmicrochip®系列 - 最小型的表面黏著鉭電容器,提供6種外殼尺寸,CV範圍為1.0-100 μF/2-16V
通用
通用型SMT晶片鉭系列,提供7種外殼尺寸,亦提供低矮型選項。CV範圍:0.10-2200 μF/2.5-50V
TAJ系列 - 通用型電容器,提供包含1 mm最大高度的17種外殼尺寸,CV範圍為0.10-1000 μF/2.5-50V
TAJ汽車級 - TAJ汽車級的CV範圍為0.22-680 μF/6.3-50V,能滿足AEC-Q200標準的要求
F93系列 - 標準鉭J-引線電容器,具低漏電流,DCL為0.005xCV
F93-AJ6汽車級 - 符合AEC-Q200標準,提供四種不同的外殼尺寸(A、B、C和N)
F95系列 - 無框、敷形塗層,專為音效應用所設計,4V、6.3V和10V下額定電容介於68 µF至470 µF
TACmicrochip®系列 - 最小型的表面黏著鉭電容器,提供6種外殼尺寸,CV範圍為1.0-100 μF/2-16V

