FS520R12A8P1LBHPSA1

Name: Infineon FS520R12A8P1LBHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS520R12A8P1LBHP
Price: 16928.94 TWD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

726-FS520R12A8P1LBHP

製造商編號：

FS520R12A8P1LBHPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

FS520R12A8P1LBHPSA1 規格書 (PDF)

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NT$-.--

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Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$16,928.94	NT$16,928.94
	NT$15,744.04	NT$188,928.48

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	IGBT 模組
RoHS:
產品:	IGBT Modules
配置:	Hex
集電極-發射極最大電壓VCEO:	1.2 kV
集電極-發射極飽和電壓:	1.48 V
連續集電極電流在25 C:	520 A
柵射極漏電電流:	400 nA
Pd - 功率消耗 :	1 kW
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 175 C
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
柵極發射機最大電壓:	20 V
安裝風格:	Press Fit
產品類型:	IGBT Modules
系列:	Drive G2
原廠包裝數量:	6
子類別:	Discrete and Power Modules
技術:	Si
公司名稱:	HybridPACK
零件號別名:	FS520R12A8P1LB SP005850366

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所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

FS520R12A8P1LBHPSA1 規格書 (PDF)

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.