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HSB04-171706

Name: Same Sky HSB04-171706
Brand: Same Sky
SKU: 490-HSB04-171706
Price: 28.56 TWD
Availability: InStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

490-HSB04-171706

製造商編號：

HSB04-171706

製造商：

Same Sky

說明：

散熱器 heat sink, BGA, 17 x 17 x 6 mm

規格書:

HSB04-171706 規格書 (PDF)

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

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輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

NT$-.--

總價:

NT$-.--

估計關稅:

Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$28.56	NT$28.56
	NT$25.30	NT$253.00
	NT$24.07	NT$601.75
	NT$23.22	NT$1,161.00
	NT$22.37	NT$2,237.00
	NT$20.30	NT$5,075.00
	NT$17.17	NT$17,170.00
	NT$16.52	NT$41,300.00

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Same Sky
產品類型:	散熱器
RoHS:
產品:	Heat Sinks
設計目的:	BGA
安裝風格:	Adhesive
吸熱材料:	Aluminum Alloy
散熱片類型:	Vertical Fin
熱敏電阻:	34.5 C/W
長度:	17 mm
寬度:	17 mm
高度:	6 mm
品牌:	Same Sky
色彩:	Black
封裝:	Box
產品類型:	Heat Sinks
原廠包裝數量:	3872
子類別:	Heat Sinks
類型:	Component

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Same Sky Heat Sinks are are designed to dissipate heat in natural convection and forced air environments. This line of aluminum and copper heat sinks from Same Sky offers a variety of form factors and package types to meet onboard cooling needs. Fin styles include angled, formed, straight, twisted, vertical, extruded axial, and extruded radial. The heat sink lineup also features a variety of mounting styles, such as adhesive, SMT, and through-hole.

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.