eMMC 5.1 32 GB eMMC

結果: 9
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 封裝/外殼 存儲容量 配置 序列讀取 序列寫入 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray 5庫存量
912預期2026/12/15
最少: 1
倍數: 1

FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB pSLC
77預期2026/6/9
最少: 1
倍數: 1
最大: 20

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC +32Gb LPDDR4X 254b dynamic SLC ON 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1
最大: 20

eMMC FBGA-254 32 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 32 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C 前置作業時間 6 週
最少: 1
倍數: 1

EM-30 BGA-153 32 GB 3D TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 32 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1
倍數: 1

BGA-153 32 GB 3D TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 32GB, -25C to 85C 無庫存前置作業時間 24 週

FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500
FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel