SlimStack ACB6+連接器
Molex SlimStack ACB6+連接器具有0.35mm間距、0.6mm高度,並提供最高5A功率釘外殼保護的更高性能。這些連接器擁有寬對齊面積,便於輕鬆對接,在指甲和訊號觸點之間具有0.19mm的距離,可防止短路。全裝甲設計將連接器從內部和外部包覆,以防止組裝期間受損。Molex SlimStack ACB6+連接器理想適用於醫療裝置、國防應用、可穿戴裝置及5G和RF裝置。
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Molex SlimStack ACB6+連接器具有0.35mm間距、0.6mm高度,並提供最高5A功率釘外殼保護的更高性能。這些連接器擁有寬對齊面積,便於輕鬆對接,在指甲和訊號觸點之間具有0.19mm的距離,可防止短路。全裝甲設計將連接器從內部和外部包覆,以防止組裝期間受損。Molex SlimStack ACB6+連接器理想適用於醫療裝置、國防應用、可穿戴裝置及5G和RF裝置。