QFN Style Solder-Down Computer On Modules

Ka-Ro Electronics QFN Style Solder-Down Computer On Modules (COM) are single-sided assembled in a small square size of 27mm and a height of 2.6mm. These modules feature a QFN-type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The QFN-style solder-down modules are industrial-grade and include single-sided assembly and an RGB display interface. The QS91 modules feature an RGB display interface, a 2x USB connectivity, and Arm® Cortex®-A55, 1.4GHz NXP i.MX 91 processor. The QS93 modules feature an LVDS display interface with 2D GPU support and NXP i.MX 93 processor. The QFN-style solder-down modules are ideal for industrial, IoT, and medical applications.

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 處理器品牌
處理器類型
晶片組
頻率
最大RAM容量
已安裝RAM
工作電源電壓
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
Ka-Ro electronics 電腦模組 - COM The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
規格書
7庫存量
最少： 1
倍數： 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics 電腦模組 - COM QS91/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
規格書
7庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 9131 1.4 GHz 512 MB 3.3 V - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics 電腦模組 - COM QS93/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
規格書
7庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP ARM Cortex-A55, ARM Cortex-M33 i.MX 9352 1.7 GHz 3.3 V - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm