結果: 28
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 核心
內核數目
數據匯流排寬度
最高時鐘頻率
封裝/外殼
L1快取指令記憶體
L1快取資料記憶體
工作電源電壓
系列
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA256 DRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1,782
倍數： 1,782

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-256 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA272 DRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 720
倍數： 720

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-272 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA324 DRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 672
倍數： 672

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-324 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray