2310026

Loctite
298-2310026
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製造商：

說明：
化學產品 Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series
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Loctite
產品類型: 化學產品
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RoHS:  
Epoxy Compounds
Loctite ECCOBOND UF 3812
品牌: Loctite
含鉛: No
描述/功能: Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
封裝類型: Syringe
封裝: Cartridge
產品類型: Chemicals
系列: UF 3812
原廠包裝數量: 15
子類別: Supplies
公司名稱: Eccobond
每件重量: 55 g
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所選屬性: 0

規格書

MSDS

USHTS:
3907300000
ECCN:
EAR99

伺服器應用

Loctite伺服器應用程式採用熱管理產品，設計用途廣泛 — 從機櫃中的幾部伺服器到資料中心的幾千部伺服器。無論伺服器的數量有多少，熱量的輕微減少或組件效能的提高都會明顯影響基礎設施的運作。Loctite提供用於整個電路板的先進材料，有助優化性能和相應的網絡。

數據中心應用

Loctite資料中心應用採用先進材料，有助熱管理、長期可靠和應力保護。隨著分析、人工智能 (AI) 和高效能運算成為主流，資料中心的速度和容量也在不斷增長。需求的增加導致下一代資料中心運行溫度升高，而這種熱量會降低性能。Loctite設計和製造組件級熱管理和應力保護產品，有助滿足這些更高的性能要求。

路由器交換機和網絡應用

Loctite路由器交換機和網路應用包括相變材料和導熱黏合劑，專為將熱敏感組件的熱量散發出去而設計。在伺服器主機板以及路由器和交換機線路卡中使用先進材料，可帶來規模擴大和成本降低等好處。性能的小幅提升，經過幾千次的重複，會對路由器和交換機的性能產生明顯影響。Loctite散熱產品可協助組件正常運行，達到最佳運行狀態。

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.

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