採用KONNEKT™ 技術的KC-LINK™ 電容器

採用KONNEKT™ 技術的KEMET KC-LINK™ 電容器是表面黏著型電容器，專為高效率、高密度電源應用而設計。KONNEKT高密度封裝技術採用創新的瞬態液相燒結 (TLPS) 材料，為高密度封裝打造表面黏著多晶片解決方案。透過利用KEMET堅固且專有的C0G賤金屬電極 (BME) 電介質系統，這些電容器非常適合用於以高效率為首要考量的電源轉換器、逆變器、緩衝器和諧振器。

結果: 5
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 電容
直流電額定電壓
電介質
耐受性
外殼代碼 - in
外殼代碼 - mm
終端類型
終端
最低工作溫度
最高工作溫度
長度
寬度
高度
產品
資格
系列
封裝
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1kVo 0.045uF 1812 10% KCLINK KONNEKT AECQ2
規格書
708庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 350

0.045 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1000Volts 0.1 uF 10% KCLINK KONNEKT AEC
規格書
1,056庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 125

0.1 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1 mm (0.039 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT KC-LINK Auto C0G Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1kVol 0.1uF 1812 10% KCLINK KONNEKT
規格書
336庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 160

0.1 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5650 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) General Type MLCCs KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 650V 0.14uF 1812 10% KCLINK KONNEKT AECQ2
規格書
255庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 350

0.14 uF 650 VDC C0G (NP0) 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1.7kVo 0.027uF 2220 KCLINK KONNEKT AECQ2
規格書
19庫存量
125預期2026/8/5
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 125

0.027 uF 1.7 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5650 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel