TCF 超薄碳纖維導熱墊

LeaderTech TCF 超薄碳纖維導熱墊具有低熱阻和柔軟的表面。這些墊主要使用碳纖維作為導熱填充物，透過在聚合物基體中垂直排列碳纖維來製作。這種設計形成了垂直方向的導熱路徑，顯著提高了傳熱效率。LeaderTech TCF 超薄碳纖維導熱墊的保質期為 2 年，並可在 -50 °C 至 +180 °C 操作溫度範圍內運作。TCF 系列具有高度靈活性，可取代導熱矽脂材料。應用包括圖形處理器、基站、微處理器及電訊。