.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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數量 RoHS
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 1
倍數： 1
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 450
倍數： 450
捲: 450

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 450
倍數： 450
捲: 450

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 475
倍數： 475
捲: 475

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 11 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 450
倍數： 450
捲: 450

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 11 週
最少： 450
倍數： 450
捲: 450

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 475
倍數： 475
捲: 475

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 300
倍數： 300
捲: 300