56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

結果: 200
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
额定电流
額定電壓
最高數據率
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 9 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel