KONNEKT™高密度封裝技術

KEMET Electronics KONNEKT™高密度封裝技術使組件無需使用金屬框架便可接合在一起，同時降低電容器的ESR、ESL及熱阻。KONNEKT技術採用創新型瞬態液體階段燒結(TLPS)材料。TLPS材料的低熔點金屬或合金與高熔點金屬或合金發生低溫反應，可形成反應後的金屬基體。此過程會產生高度導電的鍵合材料，可用於將多個MLCC連接在一起，以形成單個表面貼裝組件。

結果: 106
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 電容
直流電額定電壓
電介質
耐受性
外殼代碼 - in
外殼代碼 - mm
終端類型
終端
最低工作溫度
最高工作溫度
長度
寬度
高度
產品
資格
系列
封裝
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1000V 0.2uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

0.2 uF 1 kVDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 630V 0.3uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

0.3 uF 630 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 200V 0.94uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

0.94 uF 200 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.94uF 1812 10% U2J KONNEKT
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

0.94 uF 50 VDC U2J 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) General Type MLCCs KONNEKT Comm U2J Reel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 250V 0.94uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

0.94 uF 250 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel
KEMET 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 50V 9.4uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

9.4 uF 50 VDC X7R 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT Auto X7R Reel