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LBEE5HY2FY-922

Name: Murata LBEE5HY2FY-922
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5HY2FY-922
Price: 523.05 TWD
Availability: OutOfStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

81-LBEE5HY2FY-922

製造商編號：

LBEE5HY2FY-922

製造商：

Murata Electronics

說明：

多協議模組 Type 2FY Infineon CYW55513 ShieldedSmall WiFi 11a/b/g/n/ac/ax SISO+BT 5.4 Module

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

LBEE5HY2FY-922 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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在途量:: 1,000

預期2026/8/12
工廠前置作業時間：: 22

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輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

NT$-.--

總價:

NT$-.--

估計關稅:

Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$523.05	NT$523.05
	NT$456.37	NT$4,563.70
	NT$431.28	NT$10,782.00
	NT$398.65	NT$39,865.00
	NT$377.50	NT$94,375.00
	NT$365.67	NT$182,835.00
完整捲（訂購多個1000）
	NT$349.18	NT$349,180.00
2,000	報價

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Murata
產品類型:	多協議模組
RoHS:
系列:	2FY
頻率:	2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
接口類型:	GPIO, UART
電源電壓 - 最小值:	3 V
電源電壓 - 最大值:	4.8 V
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 85 C
尺寸:	7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1):	Bluetooth
協議 - WiFi (802.11):	WiFi - 802.11
封裝:	Reel
封裝:	Cut Tape
品牌:	Murata Electronics
核心:	ARM Cortex-M33, ARM Cortex-R4
數據率:	143 Mb/s
濕度敏感:	Yes
安裝風格:	SMD/SMT
產品:	Multiprotocol Modules
產品類型:	Multiprotocol Modules
原廠包裝數量:	1000
子類別:	Wireless & RF Modules

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所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

LBEE5HY2FY-922 規格書 (PDF)

Models

Murata Symbol & Footprint by SnapMagic

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合規守則

CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

原產地分類

原產國:: 中國
封裝原產國:: 無資料
擴散國:: 無資料

出貨時，國家可能會有所變更。

Type 2FY Wireless Connectivity Module

Murata Electronics Type 2FY Wireless Connectivity Module is a compact, high-performance solution for the Internet of Things (IoT) requirements. This device is powered by Infineon’s CYW55513 chipset and supports the 2.4GHz, 5GHz, and 6GHz bands. The Type 2FY wireless connectivity module features Arm^® Cortex^®-R4 for the WLAN subsystem and Arm^® Cortex^®-M33 for BLUETOOTH^® subsystem. This device provides low power consumption, rich peripheral interfaces, and advanced connectivity capabilities. The Type 2FY wireless connectivity module is available in a compact 7.9mm x 7.3mm x 1.1mm form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications. The wireless connectivity module is ideal for applications such as industrial IoT, smart home, and Extended Reality (XR) experience.