結果: 7
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 操作頻率 最高數據率 封裝/外殼 封裝

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 3,000
倍數: 3,000
: 3,000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEE/AK
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE Tray E-temp 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Bluetooth, BLE Tray