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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Name: Infineon DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-419MR20W3M1HFB11
Price: 7951.58 TWD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

726-419MR20W3M1HFB11

製造商編號：

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

離散半導體模組 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

規格書:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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NT$-.--

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NT$-.--

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Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$7,951.58	NT$7,951.58
104	報價

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	離散半導體模組
RoHS:
技術:	Si
系列:	DF419MR20W3M1HFB11
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
產品類型:	Discrete Semiconductor Modules
原廠包裝數量:	8
子類別:	Discrete Semiconductor Modules
公司名稱:	EasyPACK
零件號別名:	DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961

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所選屬性: 0

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規格書

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 規格書 (PDF)

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
TARIC:: 8541210000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module is configured with the operation of the CoolSiC™ trench MOSFETs and PressFIT/NTC. The DF4-19MR20W3M1HF_B11 offers high current density and a low inductive design. The modules implement PressFIT contact technology and integrate an NTC temperature sensor.