伺服器應用

Bergquist Company伺服器應用程式採用熱管理產品的用途廣泛 — 從機櫃中的幾台伺服器到資料中心中的幾千台伺服器均可使用。無論伺服器數量有多少,熱量的輕微減少或組件性能的提高都會明顯影響基礎設施的運作。Bergquist Company提供用於整個電路板的先進材料,有助於優化效能和相應的網絡。

結果: 82
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 封裝/外殼 材料 熱導率 擊穿電壓 色彩 最低工作溫度 最高工作溫度 長度 寬度 厚度 抗張強度 易燃性等級 系列 封裝
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 80
倍數: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624518
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 25
倍數: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 829,188
倍數: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624562
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 3
倍數: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 2,874
倍數: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 50
倍數: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 25
倍數: 1

TLF 10000