XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT智能數據機

DIGI XBee® 3 全球低功耗 LTE-M/NB-IoT 智能數據機提供快速上市時間、無線連接和易於添加的功能。獲提前認證的 DIGI XBee 3 全球 LTE 模組可在多個頻率和無線協議之間靈活切換。DIGI XBee 3 Global LTE模組是DIGI XBee無線模組、轉插頭、工具及軟件生態系統的重要組成部分，用於加速產品與應用程式的開發、部署及管理。

結果: 6
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
規格書
573庫存量
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
規格書
1,872庫存量
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
規格書
39庫存量
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 25
倍數： 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm