MULTI-BEAM Lite功率連接器

TE Connectivity (TE) MULTI-BEAM Lite功率連接器透過多種電流選項提供優異的功率密度。TE MULTI-BEAM Lite功率連接器具有小尺寸和纖薄配置的特點，適用於1U電源或配電系統。此小巧的尺寸提供高度的設計靈活性，同時滿足下一代環境要求。透過各種可用的解決方案，TE提供供應鏈穩定性和彈性，同時滿足最終用戶的電力傳輸和冷卻要求。

結果: 7
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品類型
定位數
安裝風格
終端類型
封裝
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,4P+25S+3LP 863庫存量
最少： 1
倍數： 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,4P+25S+3LP 1,518庫存量
最少： 1
倍數： 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,2P+30S+2P 無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,400
倍數： 2,400

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S 無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1,260
倍數： 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,2P+30S+2P 無庫存前置作業時間 9 週
最少： 3,000
倍數： 3,000

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S 無庫存前置作業時間 15 週
最少： 1,260
倍數： 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 電源到板 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,5LP+25S 無庫存前置作業時間 15 週
最少： 1,260
倍數： 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray