FGD966XAAMD

Name: Quectel FGD966XAAMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGD966XAAMD
Price: 479.67 TWD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

277-FGD966XAAMD

製造商編號：

FGD966XAAMD

製造商：

Quectel

說明：

多協議模組 NXP platform, SDIO Interface

壽命週期:

新產品:

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規格書:

FGD966XAAMD 規格書

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Quectel
產品類型:	多協議模組
頻率:	2.4 GHz, 5 GHz
接口類型:	SPI, UART, USB
電源電壓 - 最小值:	3.14 V
電源電壓 - 最大值:	3.46 V
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 85 C
尺寸:	12 mm x 12 mm x 2 mm
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1):	BLE 5.4
協議 - WiFi (802.11):	802.11 a/b/g/n/ac/ax
封裝:	Reel
封裝:	Cut Tape
品牌:	Quectel
數據率:	114.7 Mb/s
工作電源電壓:	3.3 V
產品類型:	Multiprotocol Modules
原廠包裝數量:	1000
子類別:	Wireless & RF Modules
類型:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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原產地分類

原產國:: 中國
封裝原產國:: 無資料
擴散國:: 無資料

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FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi^® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

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	NT$395.43	NT$9,885.75
	NT$365.67	NT$36,567.00
	NT$347.75	NT$86,937.50
	NT$335.20	NT$167,600.00
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FGD966XAAMD

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