Z-PACK HM-eZD硬式公制背板連接器

TE Connectivity (TE) 的Z-PACK HM-eZD硬式公制背板連接器提供高達56Gbps的資料傳輸速率，可向下相容於前代HM-ZD系列產品。此連接器組包含PCB安裝式公頭與PCB安裝式母座，兩者均具備10列 × 3排的結構。Z-PACK HM-eZD連接器具備2.5mm間距，並能在0°C至+105°C的寬廣工作溫度範圍內運作。TE Z-PACK HM-eZD硬式公制背板連接器專為AdvancedTCA® (ATCA) 應用設計，提供傳統與共面架構選項。適用領域涵蓋資料中心設備、測試量測儀器、醫學影像裝置及工業自動化系統。

結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
排數
定位數
安裝風格
終端類型
裝配角
觸點电镀
類型
封裝
TE Connectivity 硬公制連接器 EZD++, RECEPTACLE, 3PAIR, 10COL, RIGHT ANGLE
規格書
371庫存量
最少： 1
倍數： 1

Backplane Connectors 3 Row 120 Position PCB Mount Solder Vertical Gold Hard Metric Backplane Connector Tube
TE Connectivity 硬公制連接器 EZD++, HDR, 3PAIR, 10COL, VERTICAL
規格書
1,099預期2026/2/23
最少： 1
倍數： 1

Backplane Connectors 3 Row 120 Position PCB Mount Solder Vertical Gold Hard Metric Backplane Connector Tube