i.MX 8ULP Crossover Applications Processors

NXP Semiconductors i.MX 8ULP Crossover Applications Processors brings ultra-low power processing and advanced integrated security with EdgeLock® secure enclave to the intelligent edge. EdgeLock secure enclave is pre-configured to simplify complex security implementations. The i.MX 8ULP devices feature NXP’s Energy Flex architecture that combines heterogeneous domain computing, design techniques, and process technology. A dedicated power management subsystem offers more than twenty power mode combinations to deliver exceptional efficiency across various applications.

結果: 20
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 8ULP, Dual Cortex A35
規格書
1,200庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
25庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
1,128庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
487庫存量
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
25庫存量
最少： 1
倍數： 1
NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
25預期2026/10/29
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
25預期2026/10/29
最少： 1
倍數： 1
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors 處理器 - 專門應用 i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630