ZSSC3230電容式感測器訊號調節器IC

Renesas / IDT ZSSC3230電容式感測器訊號調節器IC是一款CMOS積體電路,用於實現電容式感測器訊號的精確電容數位轉換及特定感測器校正。感測器偏移、靈敏度及溫度漂移的數位補償均透過內部數位訊號處理器完成,該處理器運行校正算法,並將校正係數儲存在非易失性、多次可編程 (NVM) 記憶體中。

結果: 12
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 接口類型 電源電壓 - 最大值 電源電壓 - 最小值 運作供電電流 最低工作溫度 最高工作溫度 安裝風格 封裝/外殼 封裝
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 1,800庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 304 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics 感測器介面 OPN - WAFER UNSAWN, 725 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 304 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack