結果: 6
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 核心 操作頻率 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 程序內存大小 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝/外殼 封裝

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-68 Reel