COM-HPC板對板連接器

Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器具有一對間距為0.635mm及400個腳位的連接器。此款連接器具有支援5mm和10mm堆疊高度的插頭和插座組件。COM-HPC系列解決了伺服器應用中的效能需求和不斷增加的頻寬需求。這些連接器最高可提供PCIe Gen5 32Gb/s SI效能，並可處理Intel® Core處理器。連接器可透過八個DIMM插槽插入1TB記憶體。Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器支援150W最大CPU功率，非常適合資料通訊、5G無線基礎設施、工業嵌入式運算、醫療和軍事應用。

結果: 6
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Amphenol FCI 板對板及夾層連接器 COMPRESSION CONN
規格書
3,970庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 800

Connectors 28 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Solder Tin Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板對板及夾層連接器 COMPRESSION CONN
規格書
2,985庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 3,000

Connectors 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板對板及夾層連接器 .635M 400P REC
規格書
64庫存量
506預期2026/3/20
最少： 1
倍數： 1

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI 板對板及夾層連接器 .635M 400P REC
規格書
10庫存量
300預期2026/3/23
最少： 1
倍數： 1

Receptacles 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.73 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI 板對板及夾層連接器 COMPRESSION CONN
規格書
3,350庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 700

Connectors 20 Position 1.5 mm (0.059 in) 2 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板對板及夾層連接器 .635M 400P REC
規格書
無庫存前置作業時間 15 週
最少： 600
倍數： 600

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 8.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray