VHDM® H系列背板連接器系統

Molex設計的H系列VHDM® （超高密度公制）H系列背板連接器系統適合對極高互連密度和高速訊號 完整性有嚴格要求的應用。VHDM H系列背板連接器系統安裝於基座後可實現高達6.25 Gbps的數據傳輸率，而且無需花費大量資金重新設計結構，即能將系統升級。VHDM® H系列採用與舊版系列完全相同的配接介面和封裝，能夠完全向後兼容現有的VHDM插槽。設計人員透過Molex VHDM® H系列背板連接器系統，可以延長現有平台的使用壽命、降低開發成本，並加快在市場上推出更高性能產品的速度。
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結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
排數
定位數
安裝風格
終端類型
裝配角
觸點电镀
系列
封裝
Molex 硬公制連接器 VHDM-H, BP Hdr 6x10, Open
規格書
207庫存量
最少： 1
倍數： 1

Headers 6 Row 60 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 76763 Tube
Molex 硬公制連接器 VHDM-H, BP Hdr 8x10, Open
規格書
1庫存量
312預期2026/7/6
最少： 1
倍數： 1

Headers 8 Row 80 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 76134 Tube