56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

結果: 200
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
额定电流
額定電壓
最高數據率
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 175
倍數： 175
捲: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
捲: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 9 週
最少： 175
倍數： 175
捲: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 650
倍數： 650
捲: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 100
倍數： 100
捲: 100

Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 125
倍數： 125
捲: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 125
倍數： 125
捲: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 100
倍數： 100
捲: 100
Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 125
倍數： 125
捲: 125

Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 100
倍數： 100
捲: 100

Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 125
倍數： 125
捲: 125

Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 175
倍數： 175
捲: 175
Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 100
倍數： 100
捲: 100
Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
APF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel