Amphenol TCS NeXLev®高密度並行板對板連接器

Amphenol TCS NeXLev®產品系列特有高密度並行板對板連接器可處理高達12.5 Gbps的資料傳輸率。為滿足夾層板應用中日益增加的帶寬要求而開發，NeXLev可讓設計工程師將高引腳數目的裝置重新安放到夾層卡或模塊卡上，從而簡化板上繞線，並優化系統性能。Amphenol TCS NeXLev高密度並行板對板連接器的堅固和防損壞設計包括高達每線性釐米57個實數訊號（每線性英吋145個訊號）、用於精確對齊的球柵陣列、一個用於提高SMT處理量的合規型BGA式附件，以及堅固的晶圓結構。晶圓可繞線支援單端或差動對架構。

結果: 34
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
额定电流
額定電壓
最高數據率
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Plug Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 20
倍數： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk