200-LPAF 板對板及夾層連接器

結果: 114
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 間距 排數 終端類型 裝配角 堆疊高度 额定电流 額定電壓 最高數據率 最低工作溫度 最高工作溫度 觸點电镀 觸點材料 外殼材料 系列 封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 425
倍數: 425
: 425

Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 550
倍數: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 650
倍數: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 7 週
最少: 700
倍數: 700
: 700
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 325
倍數: 325
: 325
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050" LP Array(trademark) High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 550
倍數: 550
: 550
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 650
倍數: 650
: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 700
倍數: 700
: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 550
倍數: 550
: 550

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 700
倍數: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 350
倍數: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 475
倍數: 475
: 475
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 550
倍數: 550
: 550
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 325
倍數: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 700
倍數: 700
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 550
倍數: 550
: 550

Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 350
倍數: 350
: 350

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 550
倍數: 550
: 550

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 550
倍數: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel