200-LPAF 板對板及夾層連接器

結果: 114
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
额定电流
額定電壓
最高數據率
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 550
倍數： 550
捲: 550
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 350
倍數： 350
捲: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 700
倍數： 700
捲: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 700
倍數： 700
捲: 700

LPAF Reel
Samtec LPAF-40-03.0-S-04-1-K-TR
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 550
倍數： 550
捲: 550
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 11 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 11 週
最少： 550
倍數： 550
捲: 550

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 11 週
最少： 350
倍數： 350
捲: 350

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 350
倍數： 350
捲: 350

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 425
倍數： 425
捲: 425
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 425
倍數： 425
捲: 425
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 350
倍數： 350
捲: 350
Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 325
倍數： 325
捲: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1
捲: 475
Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 700
倍數： 700
捲: 700

LPAF Reel