LPAM 系列 板對板及夾層連接器

結果: 74
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 間距 排數 終端類型 裝配角 堆疊高度 额定电流 額定電壓 最高數據率 最低工作溫度 最高工作溫度 觸點电镀 觸點材料 外殼材料 系列 封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 50 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 50 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO 無庫存前置作業時間 15 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 450
倍數: 450
: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 15 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 15 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 50 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 475
倍數: 475
: 475

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 51 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 50 週
最少: 450
倍數: 450
: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 51 週
最少: 450
倍數: 450
: 450

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 325
倍數: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 37 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 450
倍數: 450
: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 37 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 17 週
最少: 300
倍數: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 300
倍數: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 300
倍數: 300
: 300
LPAM Reel