XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

結果: 125
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 排數 間距 終端類型 觸點电镀 系列 封裝
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tube
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTF-4-04-S-RA-LC-085
Samtec 高速/模組連接器 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
Samtec HDTM-4-06-1-S-VT-1-2
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTM-4-08-2-S-VT-2-3
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTM-6-04-1-S-VT-4-L-2
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTM-6-06-2-S-VT-1-5
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-1-3
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-B
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-G
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 50
倍數: 50
Tray
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-2-A
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Tray