L-Com Interconnect 系列 D-Sub後殼

結果: 8
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 電纜引入角
電纜引入處數量
外殼質料
定位數
IP額定值
L-Com D-Sub後殼 HOODDB15M KIT WATERPROOF
規格書
1庫存量
最少： 1
倍數： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub後殼 HOODDB9F KIT WATERPROOF
規格書
33庫存量
35預期2026/7/23
最少： 1
倍數： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub後殼 HOODHD15M KIT WATERPROOF
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1
L-Com D-Sub後殼 HOODDB15F KIT WATERPROOF
規格書
10庫存量
最少： 1
倍數： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub後殼 HOODDB25M KIT WATERPROOF
規格書
1庫存量
最少： 1
倍數： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub後殼 HOODDB9M KIT WATERPROOF
規格書
27預期2026/7/17
最少： 1
倍數： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub後殼 HOODDB25F KIT WATERPROOF
規格書
92工廠有庫存
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub後殼 HOODHD15F KIT WATERPROOF 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1