PLUSCON Data D-Sub後殼

結果: 8
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
外殼大小
電纜引入角
電纜引入處數量
外殼質料
外殼板
定位數
IP額定值
封裝
Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-15-TI-2EMV EMC Sleeve Size 2
規格書
1庫存量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Side Entry 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) Metalized 15 Position
Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-09-T-2M16 9P HOUSING
規格書
848庫存量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 45 deg 2 Entry Polyamide (PA) 9 Position IP67 Bulk

Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-25-T 2M20 25P HOUSING
規格書
237庫存量
1在途量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 3 (B) 45 deg 2 Entry Polyamide (PA) 25 Position IP67
Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-25-SET-EMV 25P HOUSING W/SHIELD
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 3 (B) Side Entry 2 Entry Plastic 25 Position IP67

Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-15-T-2PG11 15P HOUSING
規格書
60庫存量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) 45 deg 2 Entry Polyamide (PA) 15 Position IP67 Bulk
Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-15-SET-STD 15P HOUSING
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Side Entry 2 Entry Plastic 15 Position IP67 Bulk
Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-25-SET-STD 25P HOUSING
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1
倍數： 1

3 (B) Plastic 25 Position IP67 Tray
Phoenix Contact D-Sub後殼 VS-25-BU-DEVNET-LV INSERT SOLDER PINS
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

Polyamide (PA) 5 Position IP67