32 bit Tray 記憶體 IC

記憶體 IC的類型

變更類別視圖
結果: 127
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品類型 安裝風格 封裝/外殼 存儲容量 接口類型
ISSI DRAM 256M, 3.3V, Mobile SDRAM, 8Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 256 Mbit
ISSI DRAM 256M, 1.8V, 133Mhz 8Mx32 Mobile SDR 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 256 Mbit
ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 512M, 1.8V, Mobile DDR, 16Mx32, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 512M, 1.8V, Mobile DDR, 16Mx32, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 256M, 2.5V, Mobile SDRAM, 8Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 256 Mbit
ISSI DRAM 512M, 1.8V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS 暫無庫存
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 1.8V, Mobile DDR, 16Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 256M, 1.8V, Mobile DDR, 8Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT TFBGA-90 256 Mbit
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR, 16Mx32, 200MHz, 144-ball BGA (12mmx12mm) RoHS 暫無庫存
最少: 189
倍數: 189

DRAM SMD/SMT LFBGA-144 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR, 16Mx32, 200MHz, 144-ball BGA (12mmx12mm) RoHS, IT 暫無庫存
最少: 189
倍數: 189

DRAM SMD/SMT LFBGA-144 512 Mbit
ISSI DRAM 128M (4Mx32) 250MHz 2.5v DDR SDRAM 暫無庫存
最少: 189
倍數: 189

DRAM SMD/SMT BGA-144 128 Mbit
ISSI DRAM 4G, 1.2/1.8V, LPDDR2, 128Mx32, 400MHz, 134 ball BGA (10mmx11.5mm) RoHS, IT 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 171
倍數: 171

DRAM SMD/SMT BGA-134 4 Gbit
ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 136
倍數: 136

DRAM SMD/SMT BGA-200 4 Gbit
ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-200 4 Gbit
ISSI DRAM 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS 無庫存前置作業時間 36 週
最少: 136
倍數: 136

DRAM SMD/SMT BGA-200 4 Gbit
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256M, 8M X 32, 1.2V, 168-Ball POP FBGA Extended temp - Tray 無庫存前置作業時間 35 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-168 256 Mbit
Alliance Memory DRAM DDR1, 64MB, 2M X 32, 2.5V, 144 BGA, 200MHZ, INDUSTRIAL TEMP - Tray 前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-144 64 Mbit
Alliance Memory DRAM SDRAM, 64Mb, 2M X 32, 3.3V, 90-ball BGA, 166 MHz, Commercial Temp - Tray 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1
DRAM SMD/SMT TFBGA-90 64 Mbit
Alliance Memory DRAM DDR1, 128MB, 4M X 32, 2.5V, 144BGA, 200MHZ, COMMERCIAL TEMP - Tray 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 189
倍數: 189

DRAM SMD/SMT FBGA-144 128 Mbit
Alliance Memory DRAM SDRAM, 128Mb, 4M x 32, 3.3V, 90-ball BGA, 166 MHz, Commercial Temp - Tray 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 190
倍數: 190
DRAM SMD/SMT TFBGA-90 128 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tray 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Industrial Temp - Tray 前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit
Alliance Memory DRAM SDRAM, 256Mb, 8M X 32, 3.3V, 86 Pin TSOP II, 166 MHz, Commercial Temp - Tray 前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 256 Mbit
ISSI DRAM 256M (8Mx32) 166MHz SDR SDRAM 3.3v 暫無庫存
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 256 Mbit
Alliance Memory AS4C64M32MD4-062BAN
Alliance Memory DRAM LPDDR4, 2G, 64M x 32, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, Automotive Temp - Tray 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 680
倍數: 136

DRAM SMD/SMT FBGA-200 2 Gbit