1.1 V DRAM

結果: 8
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
存儲容量
數據匯流排寬度
最高時鐘頻率
封裝/外殼
組織
存取時間
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Kingston DRAM 16Gb 1024Mx16 200 ball LPDDR4 3733MHz
規格書
298庫存量
75預期2026/7/10
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit 16 bit 1.866 GHz FBGA-200 1024 M x 16 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston DRAM 32Gb 1024Mx32 200 ball LPDDR4 3733MHz
規格書
117庫存量
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

SDRAM - LPDDR4 32 Gbit 32 bit 1.866 GHz FBGA-200 1024 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston DRAM 32Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
規格書
50預期2026/7/10
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

SDRAM - LPDDR4 32 Gbit 32 bit 1.86 GHz FBGA-200 1024 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 40 C + 95 C Tray
Kingston DRAM 16Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
規格書
49預期2026/7/10
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit 32 bit 1.866 GHz FBGA-200 512 M x 32 1.1 V 1.8 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston DRAM 16Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
規格書
50預期2026/7/10
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit 32 bit 1.86 GHz FBGA-200 512 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 40 C + 95 C Tray
Kingston DRAM 64Gb 200 ball FBGA LPDDR4 4266MHz
規格書
25預期2026/7/10
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

SDRAM - LPDDR4 64 Gbit 32 bit 2.133 GHz FBGA-200 2048 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 25 C + 85 C Tray
SMART Modular Technologies DRAM LPDDR4 16Gb 51 2Mx32 1.1V 4267Mbps 200-ball BGA Ind Distributed-Sold by SMART
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit FBGA-200 512 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 40 C + 105 C Reel
Micron MT60B1G16HD-64B IT:D
Micron DRAM DDR5 16Gbit 16 102/153 VFBGA 1 IT
規格書
暫無庫存
最少： 1,020
倍數： 1,020
SDRAM - DDR5 16 Gbit 16 bit 3.2 GHz VFBGA-102 1 G x 16 1.1 V 1.1 V - 40 C + 95 C