MRAM

結果: 30
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 封裝/外殼
接口類型
存儲容量
組織
數據匯流排寬度
存取時間
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
運作供電電流
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
Everspin Technologies MRAM 4Mb 3.3V 512Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

DFN-8 SPI 4 Mbit 512 k x 8 8 bit 25 ns 3 V 3.6 V 13.8 mA, 33 mA - 40 C + 125 C MR25H40 Reel
Everspin Technologies MRAM 4Mb 3.3V 512Kx8 SPI MRAM
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

DFN-8 SPI 4 Mbit 512 k x 8 8 bit 25 ns 3 V 3.6 V 13.8 mA, 33 mA - 40 C + 105 C MR25H40 Reel
Everspin Technologies MRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 Serial MRAM
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 1,140
倍數： 570

DFN-8 SPI 256 kbit 32 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 85 C MR25H256 Tray
Everspin Technologies MRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 1,140
倍數： 570

DFN-8 SPI 256 kbit 32 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 125 C MR25H256 Tray
Everspin Technologies MRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

DFN-8 SPI 256 kbit 32 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 125 C MR25H256 Reel